Wielowarstwowa płytka drukowana to wielowarstwowa warstwa routingu, z warstwą dielektryczną między dwiema warstwami, która może być bardzo cienka. Wielowarstwowa płytka drukowana ma co najmniej trzy warstwy przewodzące, z których dwie znajdują się na powierzchni zewnętrznej, a druga jest syntetyzowana w płycie izolacyjnej. Połączenie elektryczne między nimi odbywa się zwykle przez platerowany otwór przelotowy na przekroju płytki drukowanej. PCB określa trudność procesu i cenę przetwarzania w zależności od liczby powierzchni okablowania. Zwykłą płytkę drukowaną można podzielić na okablowanie jednostronne i dwustronne, powszechnie znane jako okablowanie jednopanelowe i dwupanelowe. Jednak ze względu na czynniki związane z projektowaniem przestrzeni produktu, wysokiej klasy produkty elektroniczne mogą nakładać się na okablowanie wielowarstwowe oprócz okablowania powierzchniowego. W trakcie procesu produkcyjnego, po wykonaniu każdej warstwy okablowania, można je pozycjonować za pomocą urządzeń optycznych. Spójność umożliwia nakładanie wielu warstw linii na jedną płytkę drukowaną. Wielowarstwową płytkę drukowaną można określić jako dowolną płytkę drukowaną z warstwą większą lub równą 2.

Wielowarstwowa płytka drukowana może być stosowana w aplikacjach o wysokiej częstotliwości, nie jest podatna na zmiany środowiskowe i ma stabilne właściwości dielektryczne. Wielowarstwowe płytki obwodów drukowanych odpowiednie dla zakresów wysokich częstotliwości obejmują co najmniej dwie płytki obwodów drukowanych z lepkimi strukturami międzywarstwowymi w swoich warstwach środkowych. Co najmniej jedna z tych dwóch płytek obwodów drukowanych zawiera: folię izolacyjną. Warstwę klejącą zawierającą termoplastyczny poliimid umieszczono na co najmniej jednej powierzchni folii izolacyjnej. A na warstwie kleju nałożona jest metalowa warstwa linii. Składnik kleju międzywarstwowego zawiera termoplastyczny poliimid.

Zwiększona gęstość upakowania układów scalonych skutkuje dużą koncentracją interkonektów, co wymusza stosowanie wielu podłoży. W układzie obwodu drukowanego wystąpiły nieprzewidziane problemy projektowe, takie jak szumy, rozproszona pojemność, przesłuchy itp. Dlatego przy projektowaniu płytek drukowanych należy skoncentrować się na minimalizacji długości linii sygnałowych i unikaniu tras równoległych. Oczywiście w pojedynczym panelu, a nawet w podwójnym panelu, wymagania te nie mogą być spełnione w sposób zadowalający ze względu na ograniczoną liczbę przekroczeń, które można osiągnąć. Aby osiągnąć zadowalającą wydajność w dużej liczbie wymagań dotyczących połączeń i zwrotnic, płytka drukowana musi rozszerzyć płytkę do więcej niż dwóch warstw, co skutkuje pojawieniem się wielowarstwowej płytki drukowanej, więc pierwotnym zamiarem wykonania wielowarstwowej płytki drukowanej jest zapewniają większą swobodę w wyborze odpowiedniej ścieżki routingu dla złożonych i wrażliwych na zakłócenia obwodów elektronicznych.