PCBA to skrót od Printed Circuit Board Assembly w języku angielskim, to znaczy pusta płytka PCB przechodzi przez górną część SMT lub cały proces produkcyjny wtyczki DIP, zwanej PCBA. Jest to powszechny sposób pisania w Chinach, podczas gdy w Europie i Stanach Zjednoczonych standardową metodą pisania jest PCB'A z dodatkiem „'”, co nazywa się oficjalnym idiomem.

Podłoże PCBA jest ogólnie klasyfikowane zgodnie z częścią izolacyjną podłoża, a powszechnymi surowcami są bakelit, płyta z włókna szklanego i wszelkiego rodzaju płyty z tworzyw sztucznych. Producenci PCB zazwyczaj stosują część izolacyjną wykonaną z włókna szklanego, włókniny i żywicy, która jest następnie prasowana w „arkuszach samoprzylepnych” z żywicą epoksydową i folią miedzianą. Powłoka metalowa to nie tylko okablowanie na podłożu, ale także miejsce, w którym obwód podłoża jest zgrzewany z elementami elektronicznymi. Ponadto różne metale mają również różne ceny, inne wpłyną bezpośrednio na koszty produkcji; różne metale mają też różną spawalność, kontakt, ale też mają różne wartości rezystancji, co bezpośrednio wpłynie na sprawność elementów. Powszechnie stosowanymi powłokami metalowymi są: miedź i cyna.

Konstrukcja płytki drukowanej opiera się na schemacie obwodu elektronicznego, aby osiągnąć funkcje potrzebne użytkownikom obwodu. Konstrukcja płytki drukowanej odnosi się głównie do projektu układu, który wymaga wewnętrznych elementów elektronicznych, okablowania metalowego, układu otworów przelotowych i połączeń zewnętrznych, ochrony elektromagnetycznej, rozpraszania ciepła, przesłuchu i innych czynników. Doskonała konstrukcja obwodu może obniżyć koszty produkcji i osiągnąć dobrą wydajność obwodu i wydajność rozpraszania ciepła. Płytki obwodów drukowanych z dodatkową warstwą są szeroko stosowane. Do tej pory ważne jest opracowanie solidnej strategii testowania dużych PCBA o dużej gęstości, aby zapewnić zgodność i funkcjonalność z projektem. W procesach produkcyjnych, zwłaszcza w testowaniu, rosnąca złożoność i gęstość PCBA nie jest nowym problemem. Jakość procesu produkcyjnego oceniana jest w odniesieniu do całego PCBA, a połączenie tradycyjnej technologii teleinformatycznej i delaminacji rentgenowskiej jest wykonalnym rozwiązaniem.